IBM готується до розробки чіпів-хмарочосів

admin Новини технологій та техніки

IBM готується до розробки чіпів-хмарочосівКомпанія IBM готується до розробки тривимірних чипів, які будуть набагато складніші за своєю архітектурою, ніж всі сучасні мікропроцесори. Нові чіпи повинні запропонувати більш високу продуктивність при низькому енергоспоживанні.

Компанія IBM, спільно з виробниками матеріалів для комп'ютерних комплектуючих, готується до розробки так званих «тривимірних» комп'ютерних чіпів, повідомляє The Register. Нові чіпи за своєю архітектурою будуть набагато складніше, ніж всі існуючі на сьогоднішньому ринку мікропроцесори.

Компанія заявила, готова до проектування мікросхем, що складаються з 100 шарів. Представники IBM стверджують, що новий тип мікрочіпів буде значно більш ефективний, як з точки зору продуктивності роботи, так і в ефективності споживання енергії.

Повідомляється, що тривимірні чіпи вже давно знаходяться в розробці. Однак, на сьогоднішній день, чіпи страждають від серйозних недоліків, таких як висока вартість виробництва і проблеми з перегрівом.

«Сучасні чіпи, в тому числі і ті, що містять 3D-транзистори, насправді є 2D-чіпами, елементи яких як і раніше перебувають у площині», - пояснив Берні Мейерсон (Bernie Meyerson), віце-президент з досліджень підрозділи IBM Research. «Ми вважаємо, що ми зможемо просунутися в розробці конструкції таких чіпів і створити новий клас напівпровідників, які зможуть запропонувати більш високу швидкість і можливості при низькому енергоспоживанні», - додав він.